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9月28日,據(jù)海外媒體宣傳,在此前的報(bào)道中,外部媒體稱,考慮到其他制造商代理芯片的英特爾將2021年18萬張晶片gpu的代理訂單交給臺灣積體電路制造,使用后者的6nm流程


據(jù)外國媒體最新報(bào)道,除了臺灣積體電路制造18萬張gpu的代理訂單外,還沒有生產(chǎn)的3nm技術(shù),有望得到Intel的訂單。

外媒是報(bào)道,臺灣積體電路制造的3nm工藝準(zhǔn)備了4波的產(chǎn)能,最初的產(chǎn)能大部分留給大客戶蘋果,后面的3波產(chǎn)能也被很多制造商預(yù)約了,其中包括英特爾。

能力預(yù)約者有英特爾,這意味著從外部媒體來看,臺灣積體電路制造的3nm流程將接受英特爾的訂單。 但是,外部媒體在報(bào)道中沒有透露臺灣積體電路制造3nm流程的哪些生產(chǎn)能力由英特爾保留。

英特爾芯片現(xiàn)在是他們自己生產(chǎn)的,在7月23日第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告分析師電話會議上,每天軟文英特爾首席執(zhí)行官羅伯特? 天鵝認(rèn)為他們需要其他制造商代理芯片,在需要使用其他制造商的工藝技術(shù)的情況下,他們也準(zhǔn)備這么做,如果使用其他制造商的工藝技術(shù),他們有越來越多的選擇,如果工藝延遲,他們都是自己

推廣軟文:臺積電3nm工藝有望2022年大規(guī)模投產(chǎn)

英特爾在考慮把芯片交給其他制造商后,外媒報(bào)道說已將18萬張晶片gpu的訂單交給了臺灣積體電路制造。

雖然臺灣積體電路制造的3nm技術(shù)現(xiàn)在還在研發(fā)中,還沒有生產(chǎn),但研究開發(fā)正在按計(jì)劃進(jìn)行,他們計(jì)劃于2021年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試驗(yàn)生產(chǎn),于2022年下半年大規(guī)模開始生產(chǎn)。

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